米SiRF Technology Holdings, Inc.は，GPSのRFフロントエンド部とBluetooth Version 2.1＋EDRの送受信機能を1チップに封止した「SiRFlinkIII」を発売する（発表資料）。GPSとBluetoothの性能を共に高めているという。Bluetoothの送信出力はClass2に対応する。電源用のレギュレータやクロック回路などGPSとBluetoothの周辺回路を共通にすることで部品コストや実装面積を低減できるとした。GPS機能を搭載したPNDなど携帯機器に向ける。

　SiRF Technology社の多機能を集積したSoC「SiRFatlas」や「SiRFprima」を搭載したため，PND内に組み込むことでUARTインタフェースを通じて，Bluetoothのプロファイル処理やBluetoothの動作ができるという。プロファイルは，HFP（hands free profile）やA2DP (advanced audio distribution profile)，DUN（dial-up networking）に対応する。音質を改善するためのエコー・キャンセルや雑音低減機能を備える。

　既にサンプル出荷中であり，2008年中には量産を開始する。参照デザインや評価キットも出荷中であるという。