その一方で印象的だったのは，DDRメモリが見えなくなっていることです。前機種までは，基板上に大きなDDRメモリが実装されていました。マイクロコントローラなどのSoCと同パッケージに組み込んだ可能性もあります。Apple社は，比較的パッケージ技術で工夫することを好みますので。
メモリに関しては，韓国Samsung社製のメモリが基板上に見えなかったのも意外でした。複数メーカーからの購買のため，たまたま分解した端末が使っていなかっただけかもしれませんが，業界ではSamsung社とApple社の関係が少し微妙になっているという話があります。Samsung社が，「iPhone 3G」の発売にあわせて，対抗機となるスマートフォン「OMNIA」を出してきたことから，関係が悪化しているという見方です。あくまで推論の域を出ませんが。
——従来と異なる部品の利用も見られるのでしょうか。
A氏 SoCは前機種同様にSamsung社のカスタムICを使っています。ホイールのコントローラは米Cypress社製（PSoC CY8C2143424LCX1）です。このあたりは前世代と共通で，定番という感じがします。
メイン基板の詳細（クリックで写真が拡大します）
