【photokina】これは小さい,オリンパスがマイクロフォーサーズ機のモックを公開

 α900の内部(背面)。メイン基板中央より左にある半導体パッケージが画像処理LSI「BIONZ」とみられる。
α900の内部(背面)。メイン基板中央より左にある半導体パッケージが画像処理LSI「BIONZ」とみられる。

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