FDKと富士通マイクロエレ，3周波数帯対応のモバイルWiMAX向け送受信モジュールを開発

FDKと富士通マイクロエレクトロニクスの開発した，三つの周波数帯域で動作するモバイルWiMAX（IEEE802.16e）用の送受信モジュール「AC001」

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FDKと富士通マイクロエレクトロニクスの開発したモバイルWiMAX用の送受信モジュール「AC001」のイメージ図

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　FDKと富士通マイクロエレクトロニクスは，三つの周波数帯域で動作するモバイルWiMAX（IEEE802.16e）用の送受信モジュール「AC001」を開発した（発表資料）。WiMAX Forumで定められたモバイルWiMAXに向けた周波数帯のうち，主要な3周波数帯をカバーしたとする。富士通マイクロエレクトロニクスの開発したチップセット（Tech-On!関連記事）を利用した。

　2.3GHz帯（2.295G〜2.405GHz）/2.5GHz帯（2.491G〜2.695GHz）/3.5GHz帯（3.295G〜3.620GHz）の周波数帯域で動作する。2×2のMIMOに対応する。今回利用したチップセットは，ベースバンドICとRFトランシーバIC，および電源ICから成る。チップセットに含まれないフィルタやパワー・アンプ，スイッチなどの回路は両社が共同で開発した。

　開発品の実装面積は標準17.7mm×19.7mmで，高さは最大1.5mm。消費電力は連続送受信時が690mW（下り方向の伝送速度20Mビット/秒，上り方向4Mビット/秒のとき），VoIPでの利用時が100mW。送信出力は23dBm以上とする。

　2008年10月末にサンプル出荷を開始する。FDKは今回の開発品を，2008年9月30日〜10月4日に千葉県の幕張メッセで開催される「CEATEC JAPAN 2008」に出展する。