伊仏合弁STMicroelectronics N.V.とスウェーデンEricsson ABは，スウェーデンEricsson Mobile Platforms社（EMP社）とST-NXP Wireless社を合併し，新たな合弁会社を設立すると発表した（発表資料）。出資比率は50対50。新会社はファブレス企業で，第2世代や第3世代移動体通信，EDGE，HSDPA，LTEなどに対応する携帯機器向けの半導体とプラットフォームの設計，開発を手掛ける。従業員は約8000人。EMP社とST-NXP Wireless社の2007年度の売上高を合計すると36億米ドル程度。STMicroelectronics社によれば，新会社は携帯電話機メーカー大手であるフィンランドNokia corp.，韓国Samsung Electronics Co. Ltd.，日スウェーデン合弁Sony Ericsson Mobile Communications AB，韓国LG Electronics，Inc，シャープの主要サプライヤーになるという。
ST-NXP Wireless社は，STMicroelectronics社とオランダNXP Semiconductors社が無線関連事業を合併して設立した合弁会社である（Tech-On!の関連記事，同2）。NXP Semiconductors社は，ST-NXP Wireless社の株式20％を保有している。今回の新会社設立の手続きは，STMicroelectronics社がNXP Semiconductors社の保有するST-NXP Wireless社の株式を買い取った後に完了する予定。
新会社は，スイスのジュネーブに本社を置く。Chairman of the Boardには，Ericsson社のPresident兼CEOであるCarl-Henric Svanberg氏を，Vice ChairmanにはSTMicroelectronics社のPresident兼CEOであるCarlo Bozotti氏が就く。CEOはSTMicroelectronics社から，Executive Vice Presidentは Ericsson社から任命される予定。
