ソニー，先端実装の受託拡大へ

2008/08/05 22:07

三宅常之＝日経マイクロデバイス

「SONY」の文字のある建屋が「2号棟」

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　ソニーが，SiP（system in package）技術による実装の受託サービス事業を拡大する。同社のゲーム機「PSP」で量産実績のあるCoC（chip on chip）などの先端実装技術（関連記事）を強みに，社外顧客からの受注を大幅に増やす狙いである。

　ソニーは，半導体事業においてアセット・ライト戦略を実践，CMOS LSIの前工程の製造は行っていない。その一方，先端実装技術による後工程の工場を国内外に持ち続けている。今後，CMOS LSIにおける後工程の付加価値がいっそう高まると見ているためである。

　同社は，国内では大分において高密度実装を展開し，海外ではタイにおいて低コストの実装の大量生産を進めている。このうち大分の後工程工場では，2007年5月に竣工した「2号棟」のクリーンルームのおよそ1/3の部分（2層のうち上層の2/3の部分）にのみ装置を導入済みである。今後，社外顧客からを含めた受注の拡大に合わせて，残り2/3（上層の1/3と下層すべて）のエリアにも装置を導入していく。

　同社によると，既に社外顧客1社から受注を獲得しており，2009年にかけてさらに複数社にも受託サービスを提供していく見込みという。ピッチ60μmで1400個のバンプを接続できるCoC技術を売り物にする。