「PSP-2000」のマイコンとメモリはPiPで実装していた
ソニー・コンピュータエンタテインメント（SCE）が2007年9月に発売した携帯型ゲーム機「PSP-2000」で，マイクロコントローラとメモリの実装にPiP（package in package）を適用していたことを，ソニーセミコンダクタ九州が明らかにした(図1,Tech-On！関連記事）。同社が報道関係者に向けて行った大分テクノロジーセンターの工場見学会の中で説明した。大分テクノロジーセンターは半導体の組み立てや試験などを行う後工程のうち，特にSiP（system in package）などの先端パッケージを担当している。
前機種の「PSP-1000」では，マイクロコントローラの実装に論理LSIとDRAMチップを微小バンプで接続するCoC（chip on chip）を採用し，混載DRAMと同等の性能をより低コストで実現していた（図2）。メモリについては，フラッシュ・メモリとシンクロナスDRAMを1パッケージに収めたMCP（multi-chip package）をマイクロコントローラの近くに搭載していた。PSP-2000では，CoC方式のマイクロコントローラのパッケージ内部に，MCP方式のメモリを搭載したPiP構成を採る。マイクロコントローラとメモリは，ボンディング・ワイヤとインタポーザを介して接続している。実装面積の削減に役立つとする（図3）。
PiPと同様の技術として，2個のパッケージを重ねて実装するPoP（package on package）がある。現在，携帯電話機を中心にPoPの方が普及している。これについて，「基板実装技術を応用したPoPに対してPiPは半導体実装技術の応用。パッケージ同士をはんだボールで接続するPoPに比べて，パッケージをもう一方のパッケージ内部に取り込んでボンディング・ワイヤで接続するPiPの方が接続信頼性は高いと考えている」（ソニーセミコンダクタ九州 執行役員 大分テクノロジーセンター長，ソニー 半導体事業本部 マイクロデバイス事業部 副事業部長の石井正美氏）とする。また石井氏は，携帯電話機に搭載されるパッケージの高さは2009年に1mm以下になるとして，「はんだボールの高さが必要になるPoPを薄型化するのは難しい。今後，薄型化しやすいPiPが増える可能性は高い」と述べた。
