部品レイアウト

 MacBook Airの各部品を3次元モデル化して作成した立体分解図を下に示す。構造的には比較的単純で,組み立てが難しそうな部分もない。ただし組み立てに使われるネジの数は多く,また種類も統一されていない。場所により,接着,スポット溶接,両面テープなども使われている。たとえば液晶ディスプレイの化粧板の固定は両面テープだ。 メイン基板は,特に変わったところもなく,手堅い設計という印象である。ただし,極力基板を小さくするために,マイクロプロセサはパッケージを縮小したカスタム品を採用している。


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