家電・モバイル ボリュームゾーンの最新動向を知る
 

【MacBook Air分解】4mm厚実装を実現したボードと部品配置の秘密を解明

大島 篤(本文・CG イラスト)
2008/07/16 20:00
印刷用ページ
 3次元コンピュータ・グラフィックスを用いて,「MacBook Air」の内部構造の検討を試みた。分解した実物を基に3次元モデルを作成してもらい,部品の位置関係を調べた結果を紹介する。なお,作成した3次元モデルを用いて,分解を疑似体験できるコンテンツをこちらに用意したので,あわせてご覧いただきたい。(以下の本文は,『日経ボード情報』,2008年夏号,pp.17-22から転載しました。数値や部品名は本誌の推定です)

(画像のクリックで拡大)

 2008年1月の登場以来,ユーザーのみならず,「どうやって薄くしたのか」と技術者の興味を引きつける米Apple Inc.のノート・パソコン「MacBook Air」。最薄部4.0mm,最厚部でも19.4mmという薄さだけではなく,筐体の端に行くほど薄くなるというデザインが,数値を超えた強い印象を与える。これだけの薄さを達成するため,薄板状の特殊な形状のLiポリマ2次電池セルを採用するといった部品の工夫のみならず,個々の部品を最適配置する実装方法や,筐体の剛性を高めるため数々の工夫を施している。

 今回,日経ボード情報ではMacBook Airの薄さを実現した工夫を数値だけではなく直感的につかむべく,部品の配置を立体的に見せるイラストを駆使して観察してみた。それにより,筐体やキーボード,メイン基板,電池,さらには液晶パネルやバックライトなどの各種構成部品が,いかにして干渉せずに狭いスペースの中に収められているのか,手に取るように明確になってきた。

【9月18日(金)開催】高精細映像時代に向けた圧縮符号化技術の使いこなし方
~H.265/HEVCの基礎から拡張・応用技術とその活用における心得~


本セミナーでは高品質、高信頼、高効率に製品化するために標準化された高圧縮符号化技術、H.265/HEVCについて、その基盤となった符号化技術の進展から映像・製品特性に適切に圧縮符号化技術を使いこなす上で知っておきたい基本とH.265/HEVCの標準化、実装、製品化に向けた基礎及び拡張技術の理解と活用の勘所等について詳解します。詳細は、こちら
会場:中央大学駿河台記念館 (東京・御茶ノ水)
コメントする
コメントに関する諸注意(必ずお読みください)
※コメントの掲載は編集部がマニュアルで行っておりますので、即時には反映されません。

マイページ

マイページのご利用には日経テクノロジーオンラインの会員登録が必要です。

マイページでは記事のクリッピング(ブックマーク)、登録したキーワードを含む新着記事の表示(Myキーワード)、登録した連載の新着記事表示(連載ウォッチ)が利用できます。

協力メディア&
関連サイト

  • 日経エレクトロニクス
  • 日経ものづくり
  • 日経Automotive
  • 日経デジタルヘルス
  • メガソーラービジネス
  • 明日をつむぐテクノロジー
  • 新・公民連携最前線
  • 技術者塾

Follow Us

  • Facebook
  • Twitter
  • RSS

お薦めトピック

日経テクノロジーオンラインSpecial

記事ランキング