「iPhone 3G」のメイン基板の分析を終えた，技術者たちと日経エレクトロニクス分解班（ Tech-On!の関連記事1 ）。筐体下部の分解をひと通り終えた技術者たちは，最後に筐体上部（表示部）に目を向けた。表示部は主に，筐体とタッチ・パネル，液晶パネルで構成する（図1）。
図1 筐体上部（表示部）。筐体とタッチ・パネル，液晶パネルなどで構成する。全体の厚さは約4.2mm （画像のクリックで拡大）
「筐体下部と違ってネジが少ないですね。これなら簡単に分解できそうだ」と技術者がつぶやく。表示部に使用されているネジは6本と少ない。ネジを外し終えると，筐体から液晶パネルを取り外すことに成功した（図2）。
「iPhone 3Gは液晶パネルとタッチ・パネルは一体化してない」と意外そうな表情で技術者は語る。2G版のiPhoneでは，液晶パネルとタッチ・パネルは接着フィルムを使って張り合わせていた（ Tech-On!の関連記事2 ）。この方式を採用すれば，液晶パネルとタッチ・パネルの間に空気の層が入る方式に比べて，外光反射を抑えることができるため視認性を向上できる。その一方で，製造コストが高くなるほか歩留まり低下の原因になりやすい。分解に協力した技術者は，「表示性能よりコストを優先させたのだろう」と推測する。
図2 液晶パネル（左）と筐体（右）。筐体は静電容量方式のタッチ・パネルを搭載する （画像のクリックで拡大）
補強用とみられる金属板を含めた液晶パネルの厚さは約2.2ｍｍ（図3）。「最近の国内向け携帯電話機の液晶パネルの厚みと比べて，特に薄いということはない」（分解に協力した技術者）。
図3 液晶パネルの厚さは約2.2mm （画像のクリックで拡大）
分解作業はほぼ終了し，部品の配置や構成の確認は終了した。iPhone 3Gはもはや，復元不可能である（図4）。
図4 分解後の「iPhone 3G」を並べてみた （画像のクリックで拡大）
