【iPhone 3G分解その4】基板にはやはり,リンゴ印のLSIがあった
2008.07.14
図4 メイン基板の裏側には,「TOSHIBA R67657 JAPAN 0805 KCE」と刻印されたチップが実装されている。東芝製のフラッシュ・メモリとみられる
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