【iPhone 3G分解その4】基板にはやはり,リンゴ印のLSIがあった

 図4 メイン基板の裏側には,「TOSHIBA R67657 JAPAN 0805 KCE」と刻印されたチップが実装されている。東芝製のフラッシュ・メモリとみられる
図4 メイン基板の裏側には,「TOSHIBA R67657 JAPAN 0805 KCE」と刻印されたチップが実装されている。東芝製のフラッシュ・メモリとみられる

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