「iPhone 3G」の2次電池の配置に，疑問を抱いた技術者たちと日経エレクトロニクス分解班（ Tech-On!の関連記事1 ）（後に， 2次電池交換は本体まるごとの交換であることが明らかに なった）。次はいよいよ，メイン基板を覆うシールドを取り外して，基板の分析に取りかかる（図1）。
図1 シールドを取り外しメイン基板の分析に取りかかる技術者 （画像のクリックで拡大）
メイン基板の表側をまずは観察してみる（図2）。基板の中央右側には，Apple社のロゴマークが入ったLSIがあった。表面には「339S0036 ARM K4X1G163PC-DGC3」の文字が見える。型番は異なるが，2G版「iPhone」にも同種類のLSIが実装されている（ Tech-On!の関連記事2 ）。これより，ARMコアを内蔵するアプリケーション・プロセサであると推測される。
基板の左下には「337S3394」と刻印されたLSIが実装されている。「おそらくベースバンドLSIだろう」と分解に協力した技術者は推測する。さらに基板の右下には，米Skyworks Solutions, Inc.製のパワー・アンプ・モジュールである「SKY77340」が実装されていることから，「この部分が，W-CDMAやGSM用のRF回路部だろう。おそらく『338S0353』がW-CDMAやGSM用の送受信LSIではないか」（分解に協力した技術者）。
図2 メイン基板（表側）。中央右側にApple社のロゴマークが入ったLSI「339S0036 ARM K4X1G163PC-DGC3」が実装されている。ARMコアを内蔵するアプリケーション・プロセサであると推測される。型番に「K」から始まる文字列があることから，韓国Samsung Electronics Co., Ltd.が製造したとみられる （画像のクリックで拡大）
続いて，基板の裏側を見てみる（図3）。裏側には実装されている部品が少ないことが分かる。基板裏側はLiポリマ2次電池に接触するため，「放熱用のシートが張られているようだ」と技術者は推測する。
図3 メイン基板（裏側）。基板全体に放熱用とみられるシートが張られている （画像のクリックで拡大）
基板の右側にシールドで覆われた部分を開けてみると，「TOSHIBA R67657 JAPAN 0805 KCE」の刻印があるチップが姿を現した（図４）。おそらく，「東芝製のフラッシュ・メモリだろう」（分解に協力した技術者）。
図4 メイン基板の裏側には，「TOSHIBA R67657 JAPAN 0805 KCE」と刻印されたチップが実装されている。東芝製のフラッシュ・メモリとみられる （画像のクリックで拡大）
―― その5へ続く ――
