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【iPhone 3G分解その4】基板にはやはり,リンゴ印のLSIがあった《動画追加》

日経エレクトロニクス分解班、ビデオ制作=BPtv
2008/07/14 11:40
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 「iPhone 3G」の2次電池の配置に,疑問を抱いた技術者たちと日経エレクトロニクス分解班( Tech-On!の関連記事1 )(後に, 2次電池交換は本体まるごとの交換であることが明らかに なった)。次はいよいよ,メイン基板を覆うシールドを取り外して,基板の分析に取りかかる(図1)。


図1 シールドを取り外しメイン基板の分析に取りかかる技術者 (画像のクリックで拡大)

 メイン基板の表側をまずは観察してみる(図2)。基板の中央右側には,Apple社のロゴマークが入ったLSIがあった。表面には「339S0036 ARM K4X1G163PC-DGC3」の文字が見える。型番は異なるが,2G版「iPhone」にも同種類のLSIが実装されている( Tech-On!の関連記事2 )。これより,ARMコアを内蔵するアプリケーション・プロセサであると推測される。

 基板の左下には「337S3394」と刻印されたLSIが実装されている。「おそらくベースバンドLSIだろう」と分解に協力した技術者は推測する。さらに基板の右下には,米Skyworks Solutions, Inc.製のパワー・アンプ・モジュールである「SKY77340」が実装されていることから,「この部分が,W-CDMAやGSM用のRF回路部だろう。おそらく『338S0353』がW-CDMAやGSM用の送受信LSIではないか」(分解に協力した技術者)。


図2 メイン基板(表側)。中央右側にApple社のロゴマークが入ったLSI「339S0036 ARM K4X1G163PC-DGC3」が実装されている。ARMコアを内蔵するアプリケーション・プロセサであると推測される。型番に「K」から始まる文字列があることから,韓国Samsung Electronics Co., Ltd.が製造したとみられる (画像のクリックで拡大)

 続いて,基板の裏側を見てみる(図3)。裏側には実装されている部品が少ないことが分かる。基板裏側はLiポリマ2次電池に接触するため,「放熱用のシートが張られているようだ」と技術者は推測する。


図3 メイン基板(裏側)。基板全体に放熱用とみられるシートが張られている (画像のクリックで拡大)

 基板の右側にシールドで覆われた部分を開けてみると,「TOSHIBA R67657 JAPAN 0805 KCE」の刻印があるチップが姿を現した(図4)。おそらく,「東芝製のフラッシュ・メモリだろう」(分解に協力した技術者)。


図4 メイン基板の裏側には,「TOSHIBA R67657 JAPAN 0805 KCE」と刻印されたチップが実装されている。東芝製のフラッシュ・メモリとみられる (画像のクリックで拡大)
ビデオで見る分解パート3(4分46秒)

―― その5へ続く ――

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