• BPnet
  • ビジネス
  • PC
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版

HOMEエレクトロニクス機器 > 【iPhone 3G分解その4】基板にはやはり,リンゴ印のLSIがあった《動画追加》

【iPhone 3G分解その4】基板にはやはり,リンゴ印のLSIがあった《動画追加》

  • 日経エレクトロニクス分解班、ビデオ制作=BPtv
  • 2008/07/14 11:40
  • 1/1ページ

 「iPhone 3G」の2次電池の配置に,疑問を抱いた技術者たちと日経エレクトロニクス分解班( Tech-On!の関連記事1 )(後に, 2次電池交換は本体まるごとの交換であることが明らかに なった)。次はいよいよ,メイン基板を覆うシールドを取り外して,基板の分析に取りかかる(図1)。


図1 シールドを取り外しメイン基板の分析に取りかかる技術者 (画像のクリックで拡大)

 メイン基板の表側をまずは観察してみる(図2)。基板の中央右側には,Apple社のロゴマークが入ったLSIがあった。表面には「339S0036 ARM K4X1G163PC-DGC3」の文字が見える。型番は異なるが,2G版「iPhone」にも同種類のLSIが実装されている( Tech-On!の関連記事2 )。これより,ARMコアを内蔵するアプリケーション・プロセサであると推測される。

 基板の左下には「337S3394」と刻印されたLSIが実装されている。「おそらくベースバンドLSIだろう」と分解に協力した技術者は推測する。さらに基板の右下には,米Skyworks Solutions, Inc.製のパワー・アンプ・モジュールである「SKY77340」が実装されていることから,「この部分が,W-CDMAやGSM用のRF回路部だろう。おそらく『338S0353』がW-CDMAやGSM用の送受信LSIではないか」(分解に協力した技術者)。


図2 メイン基板(表側)。中央右側にApple社のロゴマークが入ったLSI「339S0036 ARM K4X1G163PC-DGC3」が実装されている。ARMコアを内蔵するアプリケーション・プロセサであると推測される。型番に「K」から始まる文字列があることから,韓国Samsung Electronics Co., Ltd.が製造したとみられる (画像のクリックで拡大)

 続いて,基板の裏側を見てみる(図3)。裏側には実装されている部品が少ないことが分かる。基板裏側はLiポリマ2次電池に接触するため,「放熱用のシートが張られているようだ」と技術者は推測する。


図3 メイン基板(裏側)。基板全体に放熱用とみられるシートが張られている (画像のクリックで拡大)

 基板の右側にシールドで覆われた部分を開けてみると,「TOSHIBA R67657 JAPAN 0805 KCE」の刻印があるチップが姿を現した(図4)。おそらく,「東芝製のフラッシュ・メモリだろう」(分解に協力した技術者)。


図4 メイン基板の裏側には,「TOSHIBA R67657 JAPAN 0805 KCE」と刻印されたチップが実装されている。東芝製のフラッシュ・メモリとみられる (画像のクリックで拡大)
ビデオで見る分解パート3(4分46秒)

―― その5へ続く ――

この記事を英語で読む

【技術者塾】(6/3開催)
センサ情報活用のためのセンシングモデル化の基礎と応用


センサの活用のためには、センシング対象をいかにモデル化するかが技術構築の上で鍵となり、数理的・信号処理的や人工知能論的アプローチの活用が基本となります。本講演では、モデル化過程において幅広く使えるこれらのアプローチの基礎をできる限り実利用に沿う形で解説します。詳細は、こちら
日程 : 2016年6月3日
会場 : BIZ新宿 (東京・西新宿)
主催 : 日経エレクトロニクス

おすすめ