タッチ・パネルはLCDと密着
図6 ディスプレイ部全体の厚さは約3.7mm タッチ・パネル・モジュールと液晶パネルを合わせた厚さは約3.7mmである。そのうち液晶パネルは約1.6mmで，タッチ・パネルと表面の保護用ガラスを合わせた厚さが約2.2mmである。 （画像のクリックで拡大）
iPhoneを薄くする上でハードルを高くしたのが，タッチ・パネル付きの3.5型液晶パネルである。全体の厚さは約3.7mmで，表面の保護用ガラスとタッチ・パネルを合わせた厚さは約2.2mmだった（図6）。
液晶パネルにもApple社のこだわりがみえる。タッチ・パネルを積層しても，画面の見栄えが損なわれないように工夫している。分解の結果，液晶パネルとタッチ・パネルは「接着フィルムを使って真空ラミネート加工で張り合わせている」（分解に協力した技術者）ことが分かった。両者を引き離したときに，液晶が充填されている層がむき出しになったことから推測した。
この方式は，液晶パネルとタッチ・パネルの間に空気の層が入る方式に比べ，光の透過率が高まる利点がある。ただし，埃の混入を排除するために製造コストが高くなる。iPhoneの顔というべきディスプレイに，Apple社はコストを惜しまなかったといえそうだ。
図7 タッチ・パネル・モジュールにAppleの名が タッチ・パネル・モジュールの回路のシールドを取り外すと，「APPLE」というロゴが入ったチップが現れる。複数の接触点を検出できるタッチ・パネルの制御用チップとみられる。 （画像のクリックで拡大）
ある部品メーカーの話によると，液晶パネル自体は日本のディスプレイ・メーカー3社からの複数購買であるという。液晶パネルとタッチ・パネルを張り合わせる作業は，ドイツBaldaAGが担当しているとみられる。
タッチ・パネルは，約9mm×20mmの薄型プリント配線基板を備えている（図7）。この基板を厳重に覆っていたシールドを取り除くと，Apple社の名前が入った約7mm×6mmのチップや，24MHzの水晶発振器などが実装されていた。このチップが，iPhoneの特徴である，複数の接触点の位置検出を担うとみられる。
