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村田製作所は，同社の子会社であるムラタエレクトロニクスと共同で，超小型無線LANモジュールの販売体制と同モジュールのソフトウエアおよびハードウエアの技術サポート体制を強化すると発表した（発表資料）。
具体的には，既に販売していた組み込み機器向け無線LANモジュールの標準品種「LBWA18HLCZ」および「LBWA18HEPZ」シリーズの数千個ロットからの少量発注に2008年6月から対応する。加えて，少量発注する顧客に対してソフトウエアおよびハードウエアに関する技術サポートを行うため，ムラタエレクトロニクス内にソフトウエア開発とセールス・エンジニアの体制を整えた。
近年，電子機器メーカーからのソフトウエアおよびハードウエアに対する技術サポートの要求が，モジュール・メーカーにとって負担となっていた。また，こういった技術サポートの不足により，生産の少ない電子機器への無線LAN機能の搭載が進まないことから，今回の体制強化を決めたという。
LBWA18HLCZおよびLBWA18HEPZは，ノート・パソコンやデジタル・カメラ，ゲーム機，デジタル写真立てなどに向けた品種。IEEE802.11b/g規格に準拠する。外形寸法は，8.4mm×8.2mm×1.4mmと小型。インタフェースはSDIOとG-SPIに対応する。各品種の仕様は以下の通り。
LBWA18HCZおよびLBWA18HEPZの仕様 （画像のクリックで拡大）
