【SMK展】「限界に挑戦した」，ピン・ピッチが0.1mmと狭いFPCコネクタを展示

2008/06/04 21:07

根津禎＝日経エレクトロニクス

展示の様子。右側の液晶モニターに試作品を拡大した映像を表示している。

[クリックすると拡大した画像が開きます]

説明パネル

[クリックすると拡大した画像が開きます]

　SMKは，ピン・ピッチが0.1mmと狭い，FPC（フレキシブル・プリント配線基板）コネクタを試作，2008年6月4～6日まで品川で開催されている同社の展示会「TEXPO 2008」で披露した。「0.1mmピッチは業界一の狭さ。今まで0.2mmの試作品は見たことがある」（説明員）という。極数は80，実装時の高さは0.95mmである。

　現在，携帯機器には主に0.4mmピッチのFPCコネクタが搭載されており，0.3mmピッチ品が次世代品として位置付けられているという。0.3mm品の先にあたる0．1mmピッチ品が実装されるかどうかは不明だが，「今回は狭ピッチ化の限界に挑戦した」（説明員）とする。ピン・ピッチが狭まるほど，実装面積の削減につながる。特に，「携帯電話機では基板の多層化が進んでいるため，単位面積当たりの単価は上昇している。狭ピッチ化を進めてコネクタの占有面積を減らしていきたい」（SMK）とする。ただし，狭ピッチ品を機器で採用するには，実装技術の向上が欠かせないため，コネクタが作られても機器にすぐ採用されるとは限らない。

　基板に実装するレセプタクルの大きさは9.9mm×3.5mm。定格電圧/電流は，交流，直流ともに20V/0.1A，接触抵抗は初期値で50mΩ以下である。

　狭ピッチ以外の特徴として，コネクタへのかん合部分となるFPCの先端部分にセラミックスを取り付けて厚くし，かん合時のFPCの強度を高めた点を挙げる。FPCの厚みは，「（手で触れた感じでは）FPCだけで約0.1mm，セラミックスを付けた部分は0.3mm程度」（説明員）とする。