米Qualcomm Inc.は，米Google Inc.が推進する携帯電話機向けプラットフォーム「Android」に向け，チップセットの対応を強化する方針を明らかにした。
同社はこれまでに，ハイエンドの携帯電話機向けチップセットである「MSM7000シリーズ」を，Android利用の携帯端末向けとして，対応を進めてきた。今後さらにミドルレンジ向けのチップセットや，CDMA2000 1xEV-DO用チップセットなどでも，Linux対応を進めてAndroid端末で利用しやすいようにサポートしていく考えだ。
2008年5月28日からQualcomm社が米国サンディエゴで開催中のイベント「BREW 2008」にあわせ，記者説明会で明らかにしたもの（ホームページ）。将来的には，さらに低コストの携帯電話機向けの1チップICなどにおいても，Androidプラットフォームへの対応を進めていく可能性があるという。
Qualcomm社は，Open Handset Alliance（OHA）に参加するなど，Androidには早期から関わっている。Androidに期待する理由については，「現状のLinuxはとても細かく分化してしまい，プラットフォームとして統一される必要があった。Androidのような試みによって，それが集約されて扱いやすくなると期待している」（Qualcomm CDMA Technologies，Multimedia Product Management，Senior DirectorのJason Bremner氏）としている。
Androidに対応するチップとして端末メーカー向けに供給しているのは，デュアルコア構成のUMTS向けチップセット「MSM7201A」や，7.2Mビット/秒のHSDPAに対応した「MSM7225」など。このうちMSM7225は，200米ドル以下のスマートフォンに向けたチップセットである。Androidプラットフォームに向けたチップセットでは，米Texas Instruments社なども対応を進めている。Qualcomm社は，こうした競合メーカーへの差異化点として，「当初からGoogle社と密接に連携しながらチップセットの対応を進めたこと」などを挙げている。
