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HOMEエレクトロニクス電子デバイス > TSMCがMEMSファウンドリの詳細を明らかに

TSMCがMEMSファウンドリの詳細を明らかに

  • 加藤 伸一=日経マイクロデバイス
  • 2008/05/19 10:36
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 Siファウンドリ・サービス最大手の台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.(TSMC)が,新たに開始するMEMSファウンドリ・サービスの詳細を明らかにした。今後,半導体デバイスにMEMSが融合していく流れに対して,MEMSとCMOSを融合したファウンドリ・サービスをいち早く準備したものと言える。MEMS製造プロセスをプラットフォーム化する点に特徴がある。同社のMEMS Program担当DirectorであるRobert Tsai 氏が5月16日,『NIKKEI MICRODEVICES』主催のセミナー「MEMS International 2008」において示した。

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