【テクノフロンティア続報】「こんなに小さくなりました」，古河電工がPS3向け第3世代のヒートシンクを展示
古河電工は，同社がソニー・コンピュータエンタテインメント（SCE）の「プレイステーション3（PS3）」向けに開発したヒートシンクを，2008年4月16〜18日幕張メッセで開催された「TECHNO-FRONTIER 2008」で展示した。古河電工は，2006年11月に発売されたPS3に搭載された品種を第1世代品と位置付けており，現在，第3世代品まで量産済みである。第3世代品の特徴は，小型，かつ軽量で，低コスト化が図られている点である。
古河電工が開発したヒートシンクは，主にマイクロプロセサ「Cell」とグラフィックスLSI「RSX」の冷却に利用する。2006年11月にPS3を分解，その中身を分析したところ，直径13cmを超える巨大な冷却ファンとともに，このヒートシンクに注目が集まった。（Tech-On!関連記事1，日経エレクトロニクス関連記事1，2）
PS3は当初，90nm世代の半導体プロセスで製造したCellを搭載していたが，65nm世代品に変更するなどして低コスト化と低消費電力化を進めてきた（Tech-On!関連記事2)。これとともに，古河電工はヒートシンクの構成部品の数を削減するなどして世代を重ねるごとに小型化，軽量化，低コスト化を図っていった。
見た目にもわかりやすく，大幅に変化したのは第3世代品である。第1世代品，第2世代品では，大型ヒートシンク1個でCellとRSXを冷却していたが，第3世代品ではそれぞれ別のヒートシンクで冷却し，同様な形状をしたヒートシンクを2台利用している。さらに第1世代品で5本，第2世代品で2本利用していた銅製のヒートパイプを，第3世代品では使っていない。ヒートパイプなしでも十分な放熱効果を得られるようにしたという。
第1世代品では，CellとRSXを合わせて200W程度，第2世代品では同160W，第3世代品では130〜140W程度の消費電力に対応できるようにしたとする。構成部品の種類も第1世代品では20種類以上，第2世代品では10種類程度だったのが，第3世代品ではAl製のフィンとピン，基板となる厚めのAl板の3種類と減った。重さに関しては，第1世代品が約700g，第2世代品が500g，第3世代品が2台合わせて350g程度になった。
