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電子部品

シンガポール日立化成，30億円を投じて高密度・多層配線板の生産能力を増強

2008/04/17 12:05

木村雅秀＝日経エレクトロニクス

新工場の完成予想図

[クリックすると拡大した画像が開きます]

　日立化成工業の連結子会社であるシンガポールHitachi Chemical (Singapore) Pte. Ltd.（シンガポール日立化成）は，約30億円を投じて高密度・多層配線板の生産能力を増強する。

　シンガポール日立化成は，これまでロイヤン工場とベドック工場の2拠点で主にマザーボード用の多層配線板を製造してきた。しかし，製品価格の低下やCuをはじめとする原材料価格の高騰を受け，今後はより付加価値の高い高密度配線板および多層配線板への品種転換を進めることが課題になっていた。今回の増強では，外層工程が中心だったロイヤン工場内に延床面積約1万9000m²の内層工程用の新工場を建設し，高密度・多層配線板の生産能力を現状比で約20％増やす。

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