アイ・オー・データ機器によると、「PCIスロットに装着する製品の開発も並行して進めており、ほぼ完成している。まずはPCI Express版のGV-MVP/HSを先行して投入するが、そのあとにPCIインタフェースの製品、USB接続の外付け型製品などを発売したいと考えて いる」と言う。今回は第1弾製品ということもあり、あえてパワーユーザー向けに絞り込むことで、トラブルを減らす意図があるとみられる。
GV-MVP/HSの基板は2枚構成。チューナーモジュールや映像処理LSIなどを備えたメイン基板と、B-CASカードスロットを備えた基板に 分かれている。2枚の基板はいずれも片面実装で、向かい合わせにして1スロット幅に収める。中核となる映像処理LSIには、オランダNXP Semiconductorsが開発したテレビパソ コン向け統合LSIを採用しているようだ。
実装密度が高いわけではなく、1枚に全部品を集積することも可能とみられるが、「2枚の基板を並べて配置することで、ボードの奥行きと高さを短く でき、他のパーツとぶつかって装着できなくなるトラブルを避けている」（アイ・オー・データ機器）と言う。GV-MVP/HSは地デジ専用なので、B- CASカードも地デジ専用のいわゆる「青カード」が添付される見込みだ（図2）。
図2 2枚の基板を並べて配置することで、装着時に他の部品にぶつからないよう配慮した （画像のクリックで拡大）
