台湾VIA Technologies, Inc.は,Ultra-Mobile PC(UMPC)や小型携帯端末,小型ノート・パソコンおよび組み込み機器などでの利用を想定した,同社のx86系マイクロプロセサ向けの新しいチップセットIC「VIA VX800シリーズ」を発売する。いわゆるノース・ブリッジとサウス・ブリッジの両方の機能を,33mm角の1チップで実現した。2008年4月に出荷を開始する。
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