「Google Earthで3次元表示」，LSI／SiPパッケージの概略設計向け国産EDA「GemPackage」が更改
LSIやSiPのパッケージの概略設計に向けた国産EDAツール「GemPackage」（Tech-On!関連記事）の最新バージョンが発表された。同ツールは個人企業の村田洋デザインテクノロジが開発提供してきたものである。
同社は2008年4月1日付けで，株式会社ジェム・デザイン・テクノロジーズとなり，これを機に複数の機能アップを正式に発表した（同社ホームページ）。例えば，Google Earthを使って，3次元表示ができるようになった。これは，パッケージ基板の設計情報をGoogle Earthの3次元構造物のデータ（KMZ形式データ）として出力する機能を，GemPackageに追加したことで可能にした。Google Earthの機能を使って，任意の視点で3次元表示する。3次元表示中に，特定のネットなどを強調表示することも可能である。
また，PoP（package on package)の概略設計では，同社が「超階層設計機能」と呼ぶ機能を追加した。PoPなど設計ルールが異なる複数の基板を同時に表示したり，編集したりする機能である。「従来のEDA製品では，ある設計ルールの基板を設計しているときには，別のルールの基板はブラック・ボックスとして扱われるのが一般的だった。今回のGemPackageでは，設計ルールが異なる全基板の表示や編集を可能にした」（同社代表取締役 村田洋氏）。
このほかにも，今回追加した機能は複数ある。例えば，チップの多電源化に対応しやすくするため，基板のベタ面を複数の電源プレーンに塗り分けることや，電源リングを分割することが簡単にできるようになった。
さらに，チップの詳細設計が未定の段階で，基板設計に取り掛かるときなどに向け，チップI/Oの自動割り振り機能を用意した。信号，電源，接地の比率と総I/O数などから，チップのI/Oを自動的に割り振る。
