三洋半導体は,同社従来品よりも実装面積を46%削減したステッピング・モータ駆動用IC「STK672-432A/632A」シリーズを開発した。制御ICとパワーMOSFET,電流検出抵抗を1パッケージに収めたもので,同社がハイブリッドICと呼ぶもの。実装面積の削減は,独自のIMST(絶縁金属基板技術)実装技術とトランスファ・モールド型のパッケージ技術により実現したという。さらに,内蔵するパワーMOSFETのオン抵抗を同社従来品より20%低減したことにより,ハイブリッドICの消費電力が約33%,発熱が30%改善した。ICには,ユニポーラ方式の定電流チョッパ制御で駆動する2相ステッピング・モータを構成するシステムをすべて内蔵しているので,電流設定用に抵抗を2個追加するだけで,同方式のステッピング・モータ駆動回路を構成できるという。複写機やレーザ・プリンターなどのオフィス機器に内蔵するモータの制御に向ける。

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