松下電工は,通信・計測機器向けに超小型の高周波リレー「RSリレーサーフェスマウント端子」を開発,2008年4月1日より販売を開始する。同リレーの特徴は,外形寸法が長さ14.6×幅9.2×高さ8.0mmと「業界最小クラス」(同社)であることと,3GHzまで対応する優れた高周波特性を持つことの二つ。同社では,プリント基板用端子タイプに今回の表面実装タイプを加え,RSリレーの系列を強化する考えだ。
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