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　筐体を開けると，カメラ・モジュールと電池の間にFeliCaの通信用アンテナと思われる部分があった。その下は金属でシールドされており，内部にいくつかのICが実装されている。

　基板の中央にある大降りのLSIは，ルネサス テクノロジの「SH-Mobile G2」シリーズの一品種とみられる。このシリーズは，ベースバンド処理回路とアプリケーション・プロセサを1チップ化したもの。