ユーディナデバイス，三菱電機，NECエレクトロニクス，OKI（沖電気工業），日本オプネクスト，住友電気工業の6社は，伝送速度が40Gビット/秒の光通信に用いる部品の共通仕様を決定し，公開した（発表資料のPDF，日本語資料）。公開したのは，光通信方式「SONET OC-768」規格に準拠したピッグテール型光通信部品の仕様である。

　6社は2007年3月に，伝送速度が40Gビット/秒の光通信部品に関するマルチソース・アグリーメント（略称「XLMD-MSA」：40Gbit/s Miniature Device Multi Source Agreement）を締結している（Tech-On!関連記事）。その合意に基づき，ドライバ内蔵で外部変調型のレーザ送信部品と，PIN-TIA（PIN photodiode - trans-impedance amplifier）受信部品について，その外形寸法およびピン配置，差動信号とSMPM型コネクタによる高周波電気インタフェース仕様，光・電気特性の仕様を公開したもの。

　今回公開した仕様はXLMD-MSAのWebサイトから入手できる。