早速，「MacBook Air」を開けてみることにする。
改めてMacBook Airの仕様をおさらいしよう。最大の特徴は，その薄さだ。最薄部が約4mm，最厚部でも約19.4mm。最薄部と最厚部でこれほど厚さが違うのは，筐体底部のアルミ合金板がおわん状に湾曲しているためである。最厚部の19.4mmという数字は，Apple社によれば「2008年1月時点で生産・販売されているノート・パソコンの中では最も薄い」という。
図1 13.3型液晶パネルを備えるMacBook Air （画像のクリックで拡大）
過去にはMacBook Airより薄いノート・パソコンは存在した。例えば，シャープのノート・パソコン「Mebius MURAMASA」は厚さが16.6mmだった。ただMacBook Airを目の前にすると，19.4mmという数値以上に「薄さ」を実感する。これは，A4ノート・パソコン並みという筐体の大きさに加え，この湾曲構造のデザインが寄与したものだろう。
図2 薄さが強調されたデザイン （画像のクリックで拡大）
基本的な処理性能での妥協はない。マイクロプロセサは米Intel Corp.の1.6GHz動作の「Intel Core 2 Duo」，主記憶容量は2Gバイトである。液晶ディスプレイは画素数が1280×800の13.3型で，フル・サイズのキーボードを備える。無線機能として，IEEE 802.11n規格のWi-FiおよびBluetooth 2.1に対応する。電池の駆動時間は，無線LANを有効にした状態で「5時間程度」をうたう。ただし，無線機能を除くインタフェース類は貧弱である。光ディスク装置はなく，USB接続端子は一つのみである。有線LAN端子はない。
分解班はまず，筐体底部にあるメイン基板および2次電池モジュールの観察に手を付けた。底面を固定するネジを，精密ドライバーで外していく。「2次電池の交換は店頭で行う」という特異な仕様を持つMacBook Airは，店頭での分解が容易になるよう設計されているらしい。ネジを外しただけで筐体底部はいとも簡単に開いた。
図3 ＋ネジを外すと，アルミ合金板がひとりでに浮き上がる （画像のクリックで拡大）
図4 底部の左側，面積の半分以上を占める黒い物体が2次電池モジュールである （画像のクリックで拡大）
「うわあ・・・」 分解班の面々からため息が漏れる。現れたのは，底面の面積の2/3を占めようかという大柄な2次電池モジュールだった。Liポリマ2次電池である。Apple社以外の社名は書かれていない。電圧は7.2V，電池容量は37Whである。
図5 2次電池モジュールの表側。多言語でびっしり注意書きが並ぶ （画像のクリックで拡大）
図6 2次電池モジュールの裏側。上下に並ぶ丸い穴が開いた構造物は，クッションの役目を果たすとみられる （画像のクリックで拡大）
外された底面のアルミ合金板は厚さが1mmほど。強度を高めるためのリブ構造はなく，プレス品とみられる。アルミ板の縁は面に対して垂直に立つ構造になっており，この構造が剛性を高めているとみられる。
放熱用ファンの隣にある1.8インチHDDは，韓国Samsung Electronics社製の80Gバイト品である。1.8インチHDDは，ノート・パソコン向けで一般的な2.5インチHDDより高価だが，実装面積が小さいので，その分2次電池モジュールを大きくできる。
図7 1.8インチHDDはSamsung Electronics社製 （画像のクリックで拡大）
放熱板を外すと，グリースに覆われたチップセットが現れた。
図8 2次電池，HDD，放熱板を外し，メイン基板が露出した （画像のクリックで拡大）
このうち，右側のチップが「Intel Core2 Duo」とみられる。このチップのパッケージはIntel社がMacBook Airのために開発したもので，標準品よりも実装面積を60％ほどに抑えたという。特注パッケージによる面積の削減が効いたためか，メイン基板の他の部品の実装密度はそれほど高くない。
図9 基板の右下にあるチップがCore 2 Duoとみられる （画像のクリックで拡大）
チップセットは黒い放熱板で覆われていた。チップセットが発する熱は，まず放熱板に拡散した後，右隣にある薄型ファンで排気熱として逃がすほか，放熱シートを通じて筐体底面のアルミ合金板やキーボード・モジュールに拡散させているとみられる。
