【MWCプレビュー】米Qualcomm社，LTE対応チップセット3種のサンプル出荷を2009年に開始

　米Qualcomm Inc.は，LTE（long-term evolution）対応のチップセット「MDM9200」，「MDM9800」，「MDM9600」3種のサンプル出荷を，2009年第2四半期に開始すると発表した（発表資料）。

　MDM9200は，LTEおよびHSPA+，UMTSに対応する。MDM9800は，LTEおよびCDMA2000 1xEV-DO Rev.B，そしてUMBに，MDM9600はLTEおよびCDMA2000 1xEV-DO Rev.B，UMB，HSPA+，UMTSにまで対応する。

　今回発表した3種は，UMTSおよびCDMA2000との下位互換性を持つ。TDDおよびFDDのどちらの通信方式にも対応し，通信事業者によって異なる帯域幅にも対応する。データ伝送速度は，上りが最大50Mビット/秒，下りが最大25Mビット/秒である。

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