東芝の2007年度第3四半期（2007年10～12月）の半導体事業は，売上高が対前年比0.8％増の3517億円，営業利益が同29.4％減の168億円となった（Tech-On!関連記事1）。稼ぎ頭のNAND型フラッシュ・メモリーの価格が「対前期比25％減と急落した」（同社 代表執行役専務の村岡富美雄氏）影響を受けた。この結果，半導体事業の通期（2007年4月～2008年3月）の営業利益は期初計画の1500億円を大幅に下回る見通しである。
期初予測を上回る50％/年のペースで下落
NAND型フラッシュを主力するメモリーは，売上高こそ対前年比20％増の1385億円と伸びたが，大幅な減益となった。NAND型フラッシュの価格下落は2008年に入っても続いており，同社は第4四半期（2008年1～3月）も対前期比20％減を見込んでいる。この結果，2007年度通期の価格下落は同社の期初予測（40％/年）を上回る50％/年となる見通し。
一方，NAND型フラッシュの需要は「引き続き伸びている」（村岡氏）ため，生産拠点の四日市工場の生産能力は引き続き拡充する。2007年12月に本格稼働させた300mmライン「Fab4」の生産能力を，従来計画通り2008年3月までに4万枚/月，2008年12月までに8万枚/月とする（Tech-On!関連記事2）。歩留まりやスループットの向上により，2007年度通期の同社のビット成長率は，期初計画の130％/年を上回る160％/年となる見通しである。次の300mmライン「Fab5」については，「足元の市況に左右されず，中長期的な展望に基づいて2007年度中に決定する」（同氏）と言うにとどめた。
半導体事業全体では，個別半導体の第3四半期の売上高が対前年比5.6％増の624億円，SoC（system on a chip）の売上高が同13％減の1508億円となった。SoCはテレビ向けが好調なものの，携帯電話機向けが低迷しているという。半導体事業の通期の営業利益を1500億円に乗せるには，第4四半期に681億円の営業利益を叩き出さなければならず，これは同社にとって「かなり厳しい数字」（村岡氏）である。
