米DuPont社は，ポリイミド層の厚みが8μmと薄い片面2層のフレキシブル基板を開発した（発表資料）。「パイララックスAC」シリーズとして，2008年1月より発売する。スライド式携帯電話機のヒンジや，光ヘッド，カメラ・モジュール周辺などに使うフレキシブル基板に向ける。

　フレキシブル基板では，ポリイミド層が薄い方が，折り曲げ特性や屈曲特性で良好な特性が見込めるという。今回，米DuPont社は，ポリイミド樹脂技術と樹脂コーティング技術を最適化することにより，ポリイミド層の8μm厚化を達成したとする。銅箔は当面，12μm高屈曲電解タイプを用意する。

　同社は今回の開発品を，2008年1月16～18日に東京ビッグサイトで開催中の「第9回プリント配線板EXPO（PWB EXPO）」で展示する。