調査会社の米In-Stat Groupによれば，WiMAX向けチップセット市場は2012年まで主にノート・パソコン向けのモバイルWiMAXによって牽引されるという（発表資料）。加えて，CPE（Customer Premises Equipment：宅内装置）や外部クライアント，デュアル・モードの携帯電話機やWiMAX対応携帯機器も，WiMAX向けチップセット市場を成長させるとみる。2012年には，ユーザー端末向けWiMAX対応チップセットの売上高は約5億米ドル，WiMAX基地局向け半導体の売上高は14億米ドルに達するとIn-Stat社は予測する。なお，2007年のユーザー端末向けチップセットの売上高は2700万米ドル，基地局向け半導体の売上高は1億3000万米ドルだった。
In-Stat社は，2007年のユーザー端末向けチップセットの主要メーカーとして，仏SEQUANS Communications社や米Intel Corp.，米Beceem Communications Inc.，イスラエルRuncom Technologies Ltd.，米GCT Semiconductor, Inc.を挙げる。また，米Maxim Integrated Products, Inc.や米PMC-Sierra, Inc.，オランダNXP Semiconductors社，米Analog Devices, Inc.といったWiMAX向けRFチップのメーカーは，2007年に出荷を伸ばしたとする。WiMAX基地局向け半導体市場では，英picoChip Designs Ltd.や米Texas Instruments Inc.，米Freescale Semiconductor Inc.，SEQUANS社，Runcom社といったメーカーが多くのシェアを占めた。
今後は，2008年に発売を予定するIntel社のノート・パソコン用プラットフォーム「Montevina」向けのRFモジュール「Echo Peak」（開発コード名）（Tech-On!の関連記事）によって，ノート・パソコンへのWiMAXの組み込みが加速するとIn-Stat社はみている。
