松下電工，高い接着力の「導電性ペースト」を開発
2008/01/09 17:28
クリームはんだ：金属接合○，再溶融あり×，フラッグ洗浄必要×，接合温度240℃×
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導電性ペースト：金属接合○，再溶融なし○，エポキシ補強あり○，接合温度150℃○
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銀ペースト：金属接触導通安定性×，再溶融なし○，エポキシ補強あり○，銀マイグレーション×
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松下電工は，低温（150℃）での電子部品接続に使え，しかも同温度では再溶融しない新しい導電性ペーストを開発した。
金属溶融接合とエポキシ樹脂という，2種類の接続構造を同時に形成できるために電気伝導性，熱伝導性に優れ，高い接着力も持っている。硬化温度は，通常のはんだリフローの温度240〜250℃に比べて低い150℃で，金属溶融と樹脂硬化を一回の加熱作業で行うことが可能。さらに一度溶融した金属を再加熱してもはんだリフロー温度レベルでは再溶融しないので高い耐熱接続性を確保でき，両面リフローなどの用途にも対応できる。
はんだなどの金属溶融接合とエポキシ樹脂接続という組み合わせは，新しい導電性接続材料として注目を集めている。しかし，150℃という低温で溶融接合した後，再溶融しない材料は，世界で初めてという。これにより，既存の導電性接続材料では十分な品質を得られない電子部品用途や実装用途などに同ペーストの普及に注力する。なお，2008年1月16〜18日 東京ビッグサイトで開催の「プリント配線板EXPO」に出展を予定している。
連絡先：松下電工 電子材料本部 グローバルマーケティング部
電話：06-6908-1131
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