920SHのメイン基板上に貼ってあるシールをはがしていく。実装されていたRF関係のLSIは,筐体裏側にあった「QUALCOMM 3G CDMA」の表記(「その1」参照)から予想された米Qualcomm社製品ではなく,スウェーデンEricsson社のチップが中心だった。

さらに詳しい内容は,日経エレクトロニクス12月31日号に掲載予定。

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チップに貼り付けられていたシールを外してみた。Spansion社のフラッシュ・メモリや,スウェーデンEricsson社のRFチップなどが実装されている
チップに貼り付けられていたシールを外してみた。Spansion社のフラッシュ・メモリや,スウェーデンEricsson社のRFチップなどが実装されている
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メイン基板のほぼ中央の目立つ位置に実装されていたのが,東芝製のSoC「MOBILE TURBO」である。アプリケーション・プロセサとして機能しているとみられる
メイン基板のほぼ中央の目立つ位置に実装されていたのが,東芝製のSoC「MOBILE TURBO」である。アプリケーション・プロセサとして機能しているとみられる
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メイン・アンテナは,ヒンジ部に実装されていた
メイン・アンテナは,ヒンジ部に実装されていた
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アンテナだけを取り外すと,金属のアンテナ・パターンが形成されているのが確認できた
アンテナだけを取り外すと,金属のアンテナ・パターンが形成されているのが確認できた
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ダイナミック型のスピーカーがヒンジ部に配置していた(右)。ワンセグ視聴時にはこのスピーカーが威力を発揮する。液晶パネル面の上方にも,小型のスピーカーが組み込まれている(左)
ダイナミック型のスピーカーがヒンジ部に配置していた(右)。ワンセグ視聴時にはこのスピーカーが威力を発揮する。液晶パネル面の上方にも,小型のスピーカーが組み込まれている(左)
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RF送受信回路部に,いくつかのモジュールが実装されている。緑色の基板に実装されたアンテナ・スイッチ・モジュールらしき製品や,白色基板で上面を樹脂モールドしたモジュールがある。樹脂モールド内部を確認するために工具を用いて,一部を剥がしてみた。内部に,多数の個別部品が実装されているようだ
RF送受信回路部に,いくつかのモジュールが実装されている。緑色の基板に実装されたアンテナ・スイッチ・モジュールらしき製品や,白色基板で上面を樹脂モールドしたモジュールがある。樹脂モールド内部を確認するために工具を用いて,一部を剥がしてみた。内部に,多数の個別部品が実装されているようだ
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