【最新ケータイ分解】メイン基板は両面にわたりICなどが実装されていた(W53Hその2)

 シールドを外すと,電磁雑音対策とみられるシールが張られたLSIがあった。シールをはがすと米Qualcomm Inc.製のアプリケーション・プロセサ「MSM6550」が顔を出した
シールドを外すと,電磁雑音対策とみられるシールが張られたLSIがあった。シールをはがすと米Qualcomm Inc.製のアプリケーション・プロセサ「MSM6550」が顔を出した

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