【最新ケータイ分解】メモリとプロセサのPoPがメイン基板に実装(P905i その2)
2007.12.20
メイン基板の逆側に設けられたシールドも外してみた。比較的大きなICを中心に,多数の個別部品が実装され,樹脂モールドを施されていた。こちらも,RF送受信に関連する領域とみられる
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