• BPnet
  • ビジネス
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版

HOMEエレクトロニクス機器 > 【最新ケータイ分解】メモリとプロセサのPoPがメイン基板に実装(P905i その2)

【最新ケータイ分解】メモリとプロセサのPoPがメイン基板に実装(P905i その2)

  • 日経エレクトロニクス分解班
  • 2007/12/20 09:05
  • 1/1ページ

「P905i」(VIERAケータイ)の中身は意外にも,整然とした作りになっていた。メイン基板のほぼ全面を覆っていた金属シールドを取り外すと,フレームで整然と区分けされたチップやモジュールが姿を現した。

この記事を英語で読む

さらに詳しい内容は,日経エレクトロニクス12月31日号に掲載予定。

この記事を中国語で読む

シールドを取り外した状態のメイン基板。チップやモジュール類が整然と区分けして実装されている。放射電磁雑音対策のシートや,放熱用シートなどは見られなかった
シールドを取り外した状態のメイン基板。チップやモジュール類が整然と区分けして実装されている。放射電磁雑音対策のシートや,放熱用シートなどは見られなかった
[画像のクリックで拡大表示]
中央に実装されているICには,「M」の文字が。松下電器産業グループが製造した電源関連のICとみられる
中央に実装されているICには,「M」の文字が。松下電器産業グループが製造した電源関連のICとみられる
[画像のクリックで拡大表示]
P905iは,松下電器産業のUniPhierプラットフォームに基づくアプリケーション・プロセサが,メモリーとPoP(パッケージ・オン・パッケージ)で実装されているという事前情報があった。そこから考えると,このSamsung Electronics社の刻印があるメモリーチップの下に,アプリケーション・プロセサが実装されているとみられる。メモリーチップが二つあることから,同様にベースバンドLSIもPoPで実装されているもようだ
P905iは,松下電器産業のUniPhierプラットフォームに基づくアプリケーション・プロセサが,メモリーとPoP(パッケージ・オン・パッケージ)で実装されているという事前情報があった。そこから考えると,このSamsung Electronics社の刻印があるメモリーチップの下に,アプリケーション・プロセサが実装されているとみられる。メモリーチップが二つあることから,同様にベースバンドLSIもPoPで実装されているもようだ
[画像のクリックで拡大表示]
メイン基板の端の方に,「CSR」という刻印のあるチップが実装されている。CSR社のBluetooth用ICとみられる。ただし,このICの下部に,ほぼ同寸法のセラミック基板が配置されている。CSR社のチップを使った,セラミック製のBluetoothモジュールのようだ
メイン基板の端の方に,「CSR」という刻印のあるチップが実装されている。CSR社のBluetooth用ICとみられる。ただし,このICの下部に,ほぼ同寸法のセラミック基板が配置されている。CSR社のチップを使った,セラミック製のBluetoothモジュールのようだ
[画像のクリックで拡大表示]
メイン基板の逆側の端に,「M」マークのワンセグ・チューナー・モジュールが実装されている。さらにその周囲に,シールドされたIC/モジュールが見える。GPS受信ICなどが実装されているとみられる
メイン基板の逆側の端に,「M」マークのワンセグ・チューナー・モジュールが実装されている。さらにその周囲に,シールドされたIC/モジュールが見える。GPS受信ICなどが実装されているとみられる
[画像のクリックで拡大表示]
メイン基板の逆側に設けられたシールドも外してみた。比較的大きなICを中心に,多数の個別部品が実装され,樹脂モールドを施されていた。こちらも,RF送受信に関連する領域とみられる
メイン基板の逆側に設けられたシールドも外してみた。比較的大きなICを中心に,多数の個別部品が実装され,樹脂モールドを施されていた。こちらも,RF送受信に関連する領域とみられる
[画像のクリックで拡大表示]
【技術者塾】
「1日でマスター、実践的アナログ回路設計」(2016年8月30日(木))


コツを理解すれば、アナログ回路設計は決して難しくはありません。本講義ではオペアンプ回路設計の基本からはじめて、受動部品とアナログスイッチや基準電圧などの周辺回路部品について学びます。アナログ回路設計(使いこなし技術)のコツや勘所を実践的に、かつ分かりやすく解説いたします。。詳細は、こちら
日時:2016年8月30日(火)10:00~17:00
会場:エッサム神田ホール(東京・神田)
主催:日経エレクトロニクス

おすすめ ↓スクロールすると、関連記事が読めます↓