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HOMEエレクトロニクス機器 > 【最新ケータイ分解】メモリとプロセサのPoPがメイン基板に実装(P905i その2)

【最新ケータイ分解】メモリとプロセサのPoPがメイン基板に実装(P905i その2)

  • 日経エレクトロニクス分解班
  • 2007/12/20 09:05
  • 1/1ページ

「P905i」(VIERAケータイ)の中身は意外にも,整然とした作りになっていた。メイン基板のほぼ全面を覆っていた金属シールドを取り外すと,フレームで整然と区分けされたチップやモジュールが姿を現した。

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さらに詳しい内容は,日経エレクトロニクス12月31日号に掲載予定。

この記事を中国語で読む

シールドを取り外した状態のメイン基板。チップやモジュール類が整然と区分けして実装されている。放射電磁雑音対策のシートや,放熱用シートなどは見られなかった
シールドを取り外した状態のメイン基板。チップやモジュール類が整然と区分けして実装されている。放射電磁雑音対策のシートや,放熱用シートなどは見られなかった
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中央に実装されているICには,「M」の文字が。松下電器産業グループが製造した電源関連のICとみられる
中央に実装されているICには,「M」の文字が。松下電器産業グループが製造した電源関連のICとみられる
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P905iは,松下電器産業のUniPhierプラットフォームに基づくアプリケーション・プロセサが,メモリーとPoP(パッケージ・オン・パッケージ)で実装されているという事前情報があった。そこから考えると,このSamsung Electronics社の刻印があるメモリーチップの下に,アプリケーション・プロセサが実装されているとみられる。メモリーチップが二つあることから,同様にベースバンドLSIもPoPで実装されているもようだ
P905iは,松下電器産業のUniPhierプラットフォームに基づくアプリケーション・プロセサが,メモリーとPoP(パッケージ・オン・パッケージ)で実装されているという事前情報があった。そこから考えると,このSamsung Electronics社の刻印があるメモリーチップの下に,アプリケーション・プロセサが実装されているとみられる。メモリーチップが二つあることから,同様にベースバンドLSIもPoPで実装されているもようだ
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メイン基板の端の方に,「CSR」という刻印のあるチップが実装されている。CSR社のBluetooth用ICとみられる。ただし,このICの下部に,ほぼ同寸法のセラミック基板が配置されている。CSR社のチップを使った,セラミック製のBluetoothモジュールのようだ
メイン基板の端の方に,「CSR」という刻印のあるチップが実装されている。CSR社のBluetooth用ICとみられる。ただし,このICの下部に,ほぼ同寸法のセラミック基板が配置されている。CSR社のチップを使った,セラミック製のBluetoothモジュールのようだ
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メイン基板の逆側の端に,「M」マークのワンセグ・チューナー・モジュールが実装されている。さらにその周囲に,シールドされたIC/モジュールが見える。GPS受信ICなどが実装されているとみられる
メイン基板の逆側の端に,「M」マークのワンセグ・チューナー・モジュールが実装されている。さらにその周囲に,シールドされたIC/モジュールが見える。GPS受信ICなどが実装されているとみられる
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メイン基板の逆側に設けられたシールドも外してみた。比較的大きなICを中心に,多数の個別部品が実装され,樹脂モールドを施されていた。こちらも,RF送受信に関連する領域とみられる
メイン基板の逆側に設けられたシールドも外してみた。比較的大きなICを中心に,多数の個別部品が実装され,樹脂モールドを施されていた。こちらも,RF送受信に関連する領域とみられる
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