NTT，準ミリ波帯高速無線用に高集積3次元MMICを開発

　NTTの未来ねっと研究所は，準ミリ波帯無線機に使われる約30種類の高周波送受信部の回路を，3mm角に高集積化した3次元MMIC（Monolithic Microwave Integrated Circuits）を開発した（発表資料）。

　今回開発した3次元MMICは，従来のMMIC上に多層の誘電体層と金属配線層を設けている。この金属配線層を電磁的に結合あるいは分離することで従来の約20倍と集積度の高いMMICを実現した。電磁界を狭い範囲に閉じこめることにより線路間隔を従来の約1/10に狭めることが可能な伝送線路，多層化して電磁界結合させることにより小型化した結合線路，多層化し小型化したインダクタなど，立体的な構造を利用した素子を作成する。これによって非常に集積度の高いMMICを実現している。この技術により，準ミリ波帯無線装置の無線部をわずか数個のICで構成できるようになり，装置の小型化，経済化が可能になるという。また，局部発振器用の周波数4逓倍器およびドライバ増幅器を集積化した3次元MMICも同時に開発した。

　今回の成果は，タイのバンコクで2007年12月11日から14日にかけて開催されるマイクロ波分野の国際会議「APMC2007」で発表する予定である。

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