【ISSCCプレビュー】今年も「ミリ波」が話題に，いよいよ10Gビット/秒超のチップが登場へ
2007/11/26 12:30
前回のISSCCに引き続き，今回も60GHz帯などミリ波向け送受信ICに関する講演が多数予定されている。前回よりも集積度を高めたICの発表があるほか，国内メーカーからの発表も増加している。
例えば米Georgia Institute of Technologyは，60GHz帯の送信回路と受信回路をいずれも90nmのCMOS技術で設計した（講演番号 6.8）。57GHz〜66GHz帯を利用しており，一次変調方式に16値QAMを利用することで最大15Gビット/秒のデータ伝送速度を実現できるとする。米国の大学ではこのほか，University of California Berkeleyが90nmプロセス利用の60GHz帯向け受信IC（講演番号 9.2）を，そしてUniversity of California Los Angelesがダブル・コンバージョン型アーキテクチャを採用した60GHz帯向け受信IC（講演番号 9.6）を発表する。このほか，ミリ波帯用送受信回路で用いるための要素技術の発表も予定されている。
国内メーカーではNECが90nmのCMOS技術を使った送信回路および受信回路のフロントエンドについて発表する（講演番号 31.1）。送信回路には，パワー・アンプやVGA，ドライバー・アンプ，I/Q変調器などを集積する。受信回路には二つのLNAとVGA，ドライバー・アンプ，I/Q復調器など。富士通は，90nmのCMOS技術を使った60GHzおよび77GHz向けのパワー・アンプを発表する（講演番号 31.3）。
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