フィンランドNokia Corp.と伊仏合弁STMicroelectronics社は，第3世代携帯電話機向け半導体製品の設計とモデム技術のライセンスおよび供給に関する契約を締結したと発表した（発表資料）。両社は2007年8月8日に，Nokia社の半導体事業を，STMicroelectronics社に移譲する計画を協議中であると発表していた（Tech-On!の関連記事）。

　今回の契約に基づき，Nokia社の半導体事業の中核部分の一部がSTMicroelectronics社に移管される。STMicroelectronics社は今後，Nokia社から移管されたモデムやエネルギー管理，RFに関する技術を用いて3G携帯電話機向けチップセットを設計および製造し，Nokia社や市場に供給する。

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