ロームのBluetooth用ICを実装したモジュール
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音楽プレーヤとBluetoothで無線接続する実演
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ロームは，Bluetooth用のRFトランシーバICを開発，CEATEC会場に出展した。ロームがCEATECにBluetooth用ICを出展したのは今回が初めてという。
昨今のBluetooth用LSIでは，MAC/ベースバンド処理を担うデジタル回路部分と，RFトランシーバ機能を担うアナログ回路部分を，両方併せ持つ1チップICが主流となっている。大手メーカーである英CSR社や米Broadcom社は，集積度を高めたこうしたICを中心に販売している。ロームによれば，逆に現在，RFトランシーバ機能だけのICにニーズが高まっているという。「GPS向けのベースバンドLSIなどでは，Bluetoothのベースバンド処理機能を組み込んでいるものも多くなっている。こうしたチップを組み合わせる際には，RFトランシーバICのみが必要になる。しかし，海外メーカーは最近RF単独のチップを手掛けなくなってきたため，商機があると判断した」（ローム）。
ロームが出展したチップは，Bluetoothの最新仕様である「Version 2.1＋EDR」に対応する。会場では，高品質オーディオを伝送するプロファイル「A2DP」による伝送デモを見せていた。
