ミツミ電機は,モバイルWiMAXに向けた送受信モジュールを開発中であることを明らかにした。同社はこのモジュールを用いたVoIP携帯電話機のプラットフォームを,顧客と共同開発しているという。CEATEC会場において,モバイルWiMAX対応のVoIP携帯電話のモックアップを展示した。
ミツミ電機は,モバイルWiMAXの送受信モジュールをSDカード程度の寸法で実現できると見込んでいる。2008年に開催予定の同社主催の展示会で,公開することを想定している。
なおモバイルWiMAXの送受信モジュールでは,海外メーカーのチップセットを利用しているという。ただし,メーカー名などは明らかにしていない。