「SF08」シリーズ
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京セラは，外形寸法が0.8mm×0.6mm×0.38mmと小さい携帯通信機器向けSAWフィルタ「SF08」シリーズを開発した。GSMおよびUMTS方式の携帯電話機などに向ける。
SAW素子を基板上に実装および封止し，樹脂でコーティングすることによって，外形寸法が標準0.8mm×0.6mm，高さが最大0.38mmという小型化を実現した。また，実装したSAW素子の周囲を気密封止する構造であるため，振動や落下といった機械的衝撃やモジュールに実装する際のトランスファーモールドに対する耐性が高いという。
挿入損失は最大で2.5dB（標準で1.6dB），周波数帯域824～849MHzでの減衰量は最小で45dB（標準で56dB）。線路長を短くすることによって，これらの性能の向上を図ったとする。
パッケージ技術にはCSP（chip size package）を採用。2008年1月から月産500万個の規模で量産を開始する。2009年1月には，月産2500万個の生産体制に拡大する予定。その後も順次，増産を図るという。京セラは，SF08シリーズでGSMおよびUMTS方式だけでなく，今後はCDMAやJ-CDMA，GPS方式に対応した製品も展開するとしている。
