TDKと半導体エネルギー研究所のグループは，PET製のフレキシブル基板上にRFID用ICとアンテナを形成したRFIDタグを試作した。ICにはTFT技術を応用している。試作したのは13.56MHz帯と約900MHz帯のUHF帯向けの2品種。IC上層に設ける保護層を含めた13.56MHz帯品の全体の厚みは30μm程度と薄い。UHF帯品は貼り付ける際に強度を維持するためのPET基板を追加し，全体の厚みは75μm程度となっている。UHF帯品の大きさは35mm×53mm程度と，13.56MHz帯品の10mm角に比べて大きいためである。試作品は，例えば100μm程度の薄い紙に埋め込んで使うことを想定している。厚みを30μmとしたのは，「紙に埋め込む場合，紙の厚み100μmの1/3以下が望ましいという声を聞いたため」（同グループ）と説明する。UHF帯品も30μmの厚みにでき，紙への埋め込み向けに使えるという。
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