USB 3.0のコネクタ形状が,一部明らかになった。
USB 3.0 Promoter Groupは,IDFの展示会場ブースで,コネクタ形状の例についてパネルで紹介した。同グループ内でどこまでコネクタ形状を議論しているかは不明だが,パネルには「USB 3.0」と示されていた。現行のUSBとの互換性を維持するため,高速通信用端子を内部に設けるといった工夫を施している。
展示ブースでは,USB 3.0用ケーブルのモックアップも公開した。同ケーブルに関しては,Intel社Senior Vice PresidentのPatrick Gelsinger氏が基調講演において,光伝送の可能性を示唆していた。Promoter Groupの担当者は,この点について「当初はすべて銅線ケーブルとなる。だが将来,光伝送にも対応する可能性がある」とした。銅線ケーブル利用の場合は伝送距離が数m程度だが,光伝送によって長距離化を図る狙いもあるとみられる。