米Intel Corp.と米Hewlett-Packard Co.，米Microsoft Corp.，NEC，オランダNXP Semiconductors社，米Texas Instruments Inc.の6社は，現行USBの10倍以上の転送速度を実現する次世代インタフェース「USB 3.0」を，共同で規格化する方針を明らかにした（発表資料）。
6社は共同で，企画策定のための推進グループ「USB 3.0 Promoter Group」を組織した。2007年後半から規格作りを進め，早ければ2008年前半にも正式仕様を発行する考えだ。Intel社は，順調に行けば2009年後半に対応機器が登場すると見込んでいる。同グループは発表と同時に，規格作りに参加する企業「Contributors」の募集を開始した。
Intel社のSenior Vice PresidentでDigital Enterprise Group General ManagerであるPatrick Gelsinger氏は，基調講演においてUSB 3.0について言及し，「USBは既に60億を超えるデバイスが出荷されている。USB 3.0の登場でその世界はさらに広がるだろう」との強い期待を示した。同氏の講演では，USB 3.0対応のケーブルのモックアップも見せていた。
現行仕様との互換性を重視
USB 3.0 Promoter Groupは，IDF初日に技術セッションを開催し，USB 3.0の技術概要を明らかにした。同グループ議長のJeff Ravencraft氏は，USB 3.0規格の必要性について次のように語った。「USB 2.0は現在，多くの用途において十分な速度で対応できている。しかし今後，さらなる高速性が求められる用途が登場するだろう。我々は次の5年の要求に応えるために，次世代規格の策定に着手した」（Ravencraft氏）。今後SSDなど，フラッシュ・メモリを採用する記録装置や携帯機器が増えることも，転送速度の向上要求につながると見ている。パソコンやその周辺機器，AV機器，そして携帯機器への採用を目指す。
USB 3.0は，同グループ内で「SuperSpeed USB」と呼ばれている。Hi-Speed USBという別名を持つUSB 2.0と区別している。ただし，USB 3.0の最大データ転送速度はまだ決まっていない。Ravencraft氏によれば，「USB 2.0の10倍以上であることは決まっている。つまり5Gビット/秒以上になるだろう。最終的な数値は，今後メンバーで議論して決める」という。同氏が技術セッションで示したコンセプトでは，「例えば25GバイトのHD画質の動画を機器間で転送する場合，現行USB 2.0では13.9分だが，USB 3.0では70秒程度で済む」（Ravencraft氏）としている。
現在のところ明らかになっているのは，転送速度が現行の10倍以上あることのほか，１）携帯機器にも搭載可能な低消費電力設計，２）現行のコネクタおよびケーブルとの互換性，３）現行USB 2.0と同一のデバイス構成やプログラミング・モデルを採用すること，などである。高速化と低消費電力化に向け，リンク層の処理やプロトコルを見直す。例えばホストのスケジューリング手法にはポーリングを利用せず，トランザクション・ベースにする。「ホストもデバイスも，データを持っているときだけ通信を行う。データの有無を問うためだけの無駄な通信処理は省く」（USB 3.0 Promoter Group，Software ArchitectのRahman Ismail氏）。またデバイスが複数のデータフローを同時に処理するための処理手法や，デバイスの仮想化手法も導入する。
次世代USBインタフェースの初公開ということもあり，技術セッションには多くの参加者が詰め掛けた。参加者からは，「アイソクロナス転送のサポート」，「ホスト・コントローラの出荷時期」など，多数の質問が出ていた。
