NECエレクトロニクスは，化合物半導体事業の2010年度の売上高を750億円に引き上げる計画を発表した（図1）。2006年度の約1.5倍に相当する。中でもフォトカプラは売上高を2倍に，GaAs製スイッチICは同3倍にする計画である。フォトカプラのシェアを2010年度に17％に，GaAs製スイッチICのシェアを2008年度に25％とし，いずれも業界1位を目指すという。フォトカプラではFA機器などの産業機器やデジタル・テレビなどの民生機器に向けた伝送速度1Gビット/秒以上の高速品，GaAs製スイッチICでは携帯端末などに向けた小型・薄型品を中心に生産能力を強化する。設備投資額の詳細を明かさないものの，「3桁（100億円）にはいかない金額」（NECエレクトロニクス 化合物デバイス事業部長の水野博文氏）という。
フォトカプラ市場は年率8％で伸びる
同社は，フォトカプラの市場が今後年率8％で伸び，2009年度には1000億円を超えると予測する（図2）。中でも高速品が年率14％と伸びるという。高速品を採用する液晶テレビやPDP，FA機器などが順調に伸びているためである。そこで高速品を中心に，2007年度中に10品種を投入する。2010年度にはフォトカプラ全体の生産量を2年以内に月産2億個にしてシェアを17％にし，業界一位になることを目指す。現在の生産量は明かさないものの，「月産2億個から10数％少ない量」（NECエレクトロニクスの水野氏）だという。
小型・薄型GaAs製スイッチICの生産能力を10倍に高める
GaAs製スイッチICの市場に関しては，今後年率15%で伸び，2010年度には320億円～330億円になると予測する(図3)。中でもパソコンなどの無線LAN搭載機や携帯電話機などに向けた小型・薄型品は年率85％で伸び，全体の60～70％を占めるようになるという。そこで2007年度には小型・薄型品の生産能力を月産約1200万個と，2006年度の約10倍に引き上げる計画。2007年7月で，既に月産約800万個に到達しているという。2006年度の40品種から2008年度には60品種にする計画である。
同社の化合物半導体事業の売上高は，NECエレクトロニクスの売上高の約8％を占める（図4）。現在海外での売り上げが伸びており,2006年度の実績で56％を占める。特にアジア地区での伸びが著しいという。既に化合物半導体事業の約40％に到達している。
