「20年かかる材料選別を5週間で実現」，米Intermolecular社が半導体向けコンビナトリアル技術を提案
ベンチャの米Intermolecular, Inc.は，新材料を使った半導体プロセスの開発期間を大幅に短縮できる技術「High-Productivity Combinatorial（HPC）」を発表した（リリース）。医薬，バイオといった分野で既に使われている材料探索手法の「コンビナトリアル技術」を半導体プロセス開発に応用した。ある事例では，従来手法で20年以上かかる材料選別作業を5週間で実現したという。
コンビナトリアルとは「組み合わせ」を意味し，さまざまな組み合わせで多種の化合物を微量ずつ合成し，その中から目的にあったものを選ぶ手法。半導体プロセスの場合，これまでは1種類の材料をウエハー全面に形成して評価していたため，効率が悪かった。今回の手法では1枚のウエハーを複数の領域に分け，それぞれの場所で材料を変えてテスト・チップを製造し，電気特性を評価できるようにした。
例えば，同社の「Tempus F-30」と呼ぶ装置では，300mmウエハー上に28個の小型容器を押し当て，それぞれの容器の中で組成の違う薬液を流してウェット処理をする。これによって1枚のウエハー上で同時に28種類のプロセスを評価できるという。スパッタ処理の場合には，小型容器の代わりにマスクを順次移動させて28種類の成膜を行う。「Tempus F-20」，「Tempus F-10」と呼ぶ装置では，小型容器をさらに高密度に配置しており，多くのプロセスを同時に評価できるとする。
同社は今回の技術を，（1）ユーザーとの共同開発，（2）装置販売，（3）ライセンス供与の三つの手法で提供していく。既にウェット・プロセスに対応した装置は出荷済みであり，2008年にはスパッタやALDに対応した装置を投入する。今回の技術は「SEMICON West 2007」でも紹介しており，「大きな反響があった」（同社）としている。
