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小松精練,有機EL素子の封止厚みを10~20μmにするフィルムを開発

  • 佐伯 真也=日経エレクトロニクス
  • 2007/07/10 14:31
  • 1/1ページ
 小松精練は,有機EL素子のガラス基板と封止用ガラスの間を充填して封止する透明フィルム「小松充填シート」を北陸先端技術大学院大学と共同開発した。有機EL素子の劣化を防ぐ機能を備えつつ,封止の厚みを従来の封止方法に対して1/2以下の10~20μmにできる。封止工程のコストも約1/2になるという。

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