iPhoneの最大の部品メーカーは韓国Samsung Electronics社，米iSuppli社が発表
米iSuppli Corp.は，米Apple Inc.が発売した携帯電話機「iPhone」の部品・製造コストの分析結果を発表した（発表資料）。iSuppli社がiPhoneを分解して調べたという。それによると，iPhoneの8Gバイト品のハードウエアの部品・製造コストは265.83米ドル。1台当たりの粗利益率は，販売価格599米ドルに対して55％以上である。
iSuppli社は，iPhoneが発売される前の2007年1月に，8Gバイト品のハードウエアのコストを予測している。その際の値は264.85米ドルだった。（Tech-On!の関連記事）。
iSuppli社によれば，部品メーカーの中でコストの割合が最も高いのは韓国Samsung Electronics Co., Ltd.。同社は8Gバイト品で計76.25米ドルの部品を手掛けており，ハードウエアのコスト全体に占める同社の割合は30.5％という。同社は，ARM RISCコアを内蔵するアプリケーション・プロセサやNANDフラッシュ・メモリ，DRAMを供給しているという。アプリケーション・プロセサのコストは，4Gバイト品，8Gバイト品とも14.25米ドル。NANDフラッシュ・メモリのコストについては，4Gバイト品が24米ドル，8Gバイト品が48米ドルとする。DRAMは，4Gバイト品，8Gバイト品ともDDR（double data rate）規格の1GビットのSDRAMで，コストは14米ドル。
部品点数で見ると，ドイツInfineon Technologies AGが，最も多くの半導体を供給しているという。iSuppli社の分析によれば，デジタル・ベースバンドLSIやトランシーバIC，パワー・マネジメント・ユニットなどがInfineon Technologies社製である。同社製の半導体部品のコストは，8Gバイト品のコストの6.1％を占める15.25米ドル。
一方，米National Semiconductor Corp.製の部品は少なく，1.5米ドルのチップが一つのみ。携帯機器向けシリアル・インタフェース「Mobile Pixel Link」（MPL）を使用した，ディスプレイとグラフィクス・コントローラを接続するチップである。
タッチ・スクリーンは，ドイツBalda AGと台湾Tpk Solutions INC.が共同で開発したものとiSuppli社は予測する。タッチ・スクリーン・モジュールのコストは27米ドルで，8Gバイト品のコストの10.8％に相当する。液晶パネルそのものは，エプソンイメージングデバイスやシャープ，東芝松下ディスプレイテクノロジーといったメーカーが供給しているという。液晶パネルのコストは24.5米ドルで，全体の9.8％に当たる。
このほか，音声コーデックLSIは英Wolfson Microelectronics社製，Bluetoothチップは英CSR plc.製，Wi-Fi対応のベースバンド・チップは米Marvell Semiconductor, Inc.製である。iSuppli社は，Bluetoothチップのコストを1.9米ドル，Wi-Fi対応のベースバンド・チップのコストを6米ドルと分析する。
同社は，2007年のiPhoneの出荷台数を450万台，2011年の出荷台数を3000万台に達すると予測している。
