2枚重ねの基板を取り出した技術者たちは（Tech-On！の関連記事），基板の分析に取りかかった。ここで分かったのは，無線モジュールと，iPodの機能などを実現するメイン・モジュールが別々の基板として実装されていたことである。iPhoneの背面側に配置されている無線モジュール，ディスプレイ側に配置されているメイン・モジュールの順に見ていこう。

　無線モジュールは，基板全体が大きなシールドで覆われていた。このシールドを取り除くと，左右に2個ずつ実装されたチップと，中央部にベアチップ実装された2個のチップなどが顔を出した（図1）。


図1　基板全体がシールドで覆われていた無線モジュール（画像をクリックすると高解像度の画像データを開きます）

　右上にある10mm角のLSIには「1YUSM484S02」などの文字が見える（図2）。「どうやらベースバンド・プロセサだろう。ただ，メーカー名や仕様は分からない」（分解作業に協力した技術者）。その下に位置する8mm×10mmのLSIは「1030W0YT02」などの文字が書かれている。これはフラッシュ・メモリの可能性が高そうだ。

　中央上部のベアチップ実装された2個のチップは，それぞれ無線LANとBluetoothのRF ICのようだ。中央上部に位置する無線LANのRF ICは米Marvell Semiconductor, Inc.製であることを表す「MARVELL」の文字が，中央の中段左寄りに実装されているBluetoothのRF ICは英CSR社製であることを示す「CSR」の文字がそれぞれ書かれていた。


図2　無線モジュールの拡大写真（画像をクリックすると高解像度の画像データを開きます）

　この基板の裏面には，64端子のコネクタが実装されている。このコネクタでメイン・モジュールと接続している。


図3　無線モジュールの裏面（画像をクリックすると高解像度の画像データを開きます）

　続いて，メイン・モジュールを見ていこう（図4）。無線モジュールと重なる位置に実装されている，Apple社のロゴマークが入った14mm角のLSIには，「339S0030 ARM」と書かれている。ARMコアを内蔵するSoCのようだ。「パッケージに『K』から始まる文字列が書かれている。これは韓国Samsung Electronics Co., Ltd.が製造したのだろう」（分解に協力した技術者）。


図4　ARMコアを内蔵するSoCを中央に実装したメイン・モジュール（画像をクリックすると高解像度の画像データを開きます）

　無線モジュールと接続するためのコネクタ（基板の右下）の上には，英Wolfson Microelectronics社の音声コーデックLSI「WM8758」が実装されている。「Wolfson社のオーディオ・コーデックLSIは，これまでのiPodシリーズにも採用されていた。やはりこの基板がiPodの機能を受け持っているのだろう」（分解に協力した技術者）。

　この基板を細かく見ていった技術者たちは，H.264などの映像を復号化するためのLSIが見当たらないことに気付いた。「このSoCの中に，映像の復号化機能も取り込んだのではないか」（分解に協力した技術者）。またフラッシュ・メモリは，丸い穴が開いたシールドで覆われた部分に配置されているようだ。

　メイン・モジュールの裏面は，4個のコネクタと，SIMカードのスロットが実装されている（図5）。左下に配置した大型のコネクタはフレキシブル基板によって，本体下部にある外部接続用の「Dockコネクタ」に接続されている。


図5　メイン・モジュールの背面。SIMカードのスロットが非常に大きく感じられる（画像をクリックすると高解像度の画像データを開きます）